Klej spray kontaktowy Bitmat do pianek i paneli 500ml

Klej uniwersalny w aerozolu na bazie kauczuku syntetycznego, żywic syntetycznych i środków modyfikujących w rozpuszczalnikach organicznych.

Cena: 27.50zł / 500ml / 1 sztuka

Wydajność: około 4-5m2

(wydajność zależna od materiału, jaki będzie klejony)

Zastosowanie:

Klej kontaktowy przeznaczony jest do łączenia małych i dużych powierzchni materiałów takich jak pianki wygłuszające, akustyczne, izolujące.

Świetnie sprawdza się również podczas klejenia gąbek poliuretanowych, poliestrowych, tkanin, gum tapicerskich, papieru, tektury, kartonu, tekstyliów, filców,  dywanów i innych materiałów tapicerskich w różnych kombinacjach oraz do podłoża z metalu, betonu, drewna surowego, lakierowanego i materiałów drewnopochodnych.

Dodatkowo klej w sprayu ten rewelacyjnie sprawdza się w klejeniu elementów z plastiku, metalu, styropianu.

Dzięki czemu znajduje szerokie zastosowanie w motoryzacji, w pracach domowych, a także w rzemiośle i modelarstwie i w pracach plastycznych. Doskonale łączy obrzeża PCV i ABS z płytą wiórową.

Odporny na wysokie temperatury do 100 °C !!!

Właściwości:

• do natychmiastowego użycia
• tworzy elastyczną spoinę
• duża wydajność
• odporność na starzenie
• obrotowa  dysza ułatwia nanoszenie kleju
• odporny na temperatury
• szybkoschnący

Sposób użycia: Pojemnik przed użyciem wstrząsnąć. Celem uzyskania najlepszych rezultatów temperatura kleju jak i klejonych materiałów powinna mieścić się w granicach 15-27°C.

Wszystkie klejone powierzchnie powinny być dokładnie osuszone, wolne od brudu, kurzu i tłustych zanieczyszczeń. Regulowanie szerokości strumienia kleju jest możliwe po przestawieniu dyszy kleju w pozycję H-M-L (high-medium-low).

Dysza pojemnika powinna znajdować się w odległości 15-20 cm od powierzchni sklejanego materiału.

Na jedną powierzchnię klej należy nakładać poziomo, na drugą zaś pionowo, nie dopuszczając do powstawania pęcherzy, kałuż i unikając nakładania punktowego.

Klejone materiały można złączyć i docisnąć po upływie min. 30 sekund, potrzebnych do odparowania rozpuszczalnika. Spoina klejowa jest wrażliwa na rozpuszczalniki, działanie bezpośrednich promieni słonecznych i wysoką temperaturę (powyżej 100°C).