Profesjonalny klej kontaktowy w sprayu 500ml do pianek akustycznych

Zastosowanie:                                                                                                                                                                                                             

Tek klej kontaktowy przeznaczony jest do łączenia małych i dużych powierzchni materiałów takich jak pianki wygłuszające, akustyczne, izolujące. Świetnie sprawdza się również podczas klejenia gąbek poliuretanowych, poliestrowych, tkanin, gum tapicerskich, papieru, tektury, kartonu, tekstyliów, filców,  dywanów i innych materiałów tapicerskich w różnych kombinacjach oraz do podłoża z metalu, betonu, drewna surowego, lakierowanego i materiałów drewnopochodnych.

Dodatkowo klej w sprayu ten rewelacyjnie sprawdza się w klejeniu elementów z plastiku, metalu, styropianu, dzięki czemu znajduje szerokie zastosowanie w motoryzacji, w pracach domowych a także w rzemiośle i modelarstwie i w pracach plastycznych.

Doskonale łączy obrzeża PCV i ABS z płytą wiórową

Odporny na wysokie temperatury do 100 °C

Właściwości:

• do natychmiastowego użycia
• tworzy elastyczną spoinę
• duża wydajność
• odporność na starzenie
• obrotowa  dysza ułatwia nanoszenie kleju
• odporny na temperatury
• szybkoschnący

Opakowanie zbiorcze zawiera 12 sztuk.

Sposób użycia:  

• Pojemnik przed użyciem wstrząsnąć.
• Celem uzyskania najlepszych rezultatów temperatura kleju jak i klejonych materiałów powinna mieścić się w granicach 15-27`C. Wszystkie klejone powierzchnie powinny być dokładnie osuszone, wolne od brudu, kurzu i tłustych zanieczyszczeń. Regulowanie szerokości strumienia kleju jest możliwe po przestawieniu dyszy kleju w pozycję H-M-L (high-medium-low).
• Dysza pojemnika powinna znajdować się w odległości 15-20 cm od powierzchni sklejanego materiału.
• Na jedną powierzchnię klej należy nakładać poziomo, na drugą zaś pionowo, nie dopuszczając do powstawania pęcherzy, kałuż i unikając nakładania punktowego. Klejone materiały można złączyć i docisnąć po upływie min. 30 sekund, potrzebnych do odparowania rozpuszczalnika.
• Spoina klejowa jest wrażliwa na rozpuszczalniki, działanie bezpośrednich promieni słonecznych i wysoką temperaturę (powyżej 100`C).